?? 隨著顯示技術的迅速發(fā)展,，COB封裝產(chǎn)品已成為中高端顯示市場的熱門熱點，成為未來顯示屏的發(fā)展趨勢,。什么是COB,？今天，讓小編詳細介紹：

LED顯示屏技術

目前小間距全彩LED顯示屏封裝技術主要有兩種形式,，一種表面貼裝部件SMD技術,，它是利用COB技術集成封裝。表面貼裝在大約二十年前推出,，從被動到主動元件和集成電路元件,，它最終成為了表面貼裝部件（COB），并可以通過拾放設備進行組裝,。 該COB是在一個新的封裝技術的全彩LED屏只是在最近幾年的大規(guī)模應用,。

SMD封裝技術

SMD：是表面安裝設備的縮寫，意思是表面安裝設備,。它是SMT（表面貼裝技術）組件之一目前,，室內(nèi)全彩LED顯示屏主要采用三合一表面貼裝的SMD,，是指用三種不同顏色的RGB LED芯片封裝的SMT燈具，按照一定距離封裝在同一凝膠中形成顯示模塊的封裝技術,。

其主要工藝是將LED發(fā)光芯片封裝在支架內(nèi)形成燈珠（SMD表面貼裝）,，然后通過焊料粘貼在PCB板上。然后將表面貼裝和PCB板放入高溫烤箱中進行燒結固化（回流焊）,，然后通過壓力焊接工藝焊接LED引線,，然后用環(huán)氧樹脂粘合支架，最后形成顯示模塊,，然后將模塊拼接到單元中,。

SMD工藝的核心材料：

立：導電支撐和散熱，支架材料被電鍍以形成多個,，從內(nèi)到外是材料,，銅，鎳,，銅,，銀，五層組成,。

LED芯片：芯片是LED燈的主要組成材料,，是發(fā)光半導體材料。

導電線路：PAD芯片連接（PAD）和支架,，并且可以轉動,。

環(huán)氧樹脂：保護了燈珠的內(nèi)部結構，可以稍微改變燈珠的發(fā)光顏色,、亮度和角度,；

COB封裝技術

COB：板上芯片是的縮寫。方式：板上芯片技術;芯片來附連到互連基板的導電或不導電粘合劑,，然后通過引線鍵合的半導體封裝過程,，其實現(xiàn)的電連接。簡言之,，將發(fā)光芯片直接安裝在PCB上,，并焊腳不需要忍受。常規(guī)實踐SMD相比,，省略了燈珠,，制成2個回流工藝COB LED芯片封裝。芯片直接安裝到PCB基本上,，有能夠以較小排列間距來實現(xiàn)包裝裝置的大小沒有限制,，目前的微LED COB技術被使用。

與其他包裝技術相比，cob技術的流程更加簡單,，如下圖所示：

Cob 封裝技術的 Led 屏幕特點:

超級“穩(wěn)定”：幾乎沒有失敗,，沒有死點。

1,、超級“穩(wěn)定性” ：幾乎無故障,、無死點。

2,、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的點光源等環(huán)保技術,。亮度柔和，保護人眼,。

3,、不“嬌性”：不怕磕碰，可以用水擦,，防護等級IP66,。

4、無“拼縫”：可以“私人定制”不同尺度的精密顯示屏,。

5,、使用“壽命長” ：24小時365天連續(xù)使用8年以上（理論10年）,。

6,、“是未來”：將取代DLP、LCD,、等離子,、投影、電影屏幕,、SMD LED顯示屏等顯示產(chǎn)品,。

LED顯示屏不同封裝工藝對應物理間距的分布

LED顯示屏不同封裝技術對應的物理空間分布

在未來，led顯示屏間距可以無窮小,，是一種基于COB封裝技術的顯示技術,。

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